?超輕硬：采用創(chuàng)新超薄布料技術(shù)，以同等噸壓，制造出超高密度的微晶層和胚體，形成超輕硬磚體。?超逼真：采用二次高溫?zé)?，通透感接近微晶玻璃，折射更少。以成熟?D噴墨近顯技術(shù)創(chuàng)造出高清圖案，畫(huà)面更逼真。只為普及奢華而來(lái)。
全鋼通風(fēng)活動(dòng)地板可分為：普通型、方管型、格珊型三種。普通全鋼通風(fēng)地板其結(jié)構(gòu)組成與全鋼防靜電活動(dòng)地板類似，但內(nèi)腔是空的，無(wú)發(fā)泡水泥填充，地板的上下鋼板均沖制有通風(fēng)孔；方管型全鋼通風(fēng)地板是以加厚冷軋鋼板為上板，底部按井字型焊接方管，機(jī)械強(qiáng)度高，且不會(huì)殘留灰塵；格珊型通風(fēng)地板以加厚冷軋鋼板為上板，底部按一定密度焊接方鋼，四周方管或方鋼焊接，承載力高，集中載荷可達(dá)到500-700ＫＧ。
全鋼通風(fēng)地板表面可粘貼各種HPL或PVC面，通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼防靜電地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。
全鋼結(jié)構(gòu)，方管型和格珊型的全鋼通風(fēng)地板機(jī)械強(qiáng)度高、承載能力強(qiáng)、耐沖擊性能好；
方管及格珊型結(jié)構(gòu)通風(fēng)地板不積塵，抗污染；
防靜電性能好且具有良好的耐磨、防潮、防火、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)；
通風(fēng)活動(dòng)地板按通風(fēng)率大小分有17%—50%，而且可以配制通風(fēng)量調(diào)節(jié)器，其通風(fēng)量可以從0-50%范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)，滿足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求。
全鋼防靜電通風(fēng)地板主要用于半導(dǎo)體、微電子芯片、集成電路、通訊設(shè)備、生化工廠等潔凈環(huán)境，需防塵、防靜電、管線鋪設(shè)集中且需送風(fēng)的場(chǎng)所，通風(fēng)率高的主要用于要求較高的潔凈廠房。